焊锡膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时， 对焊锡膏产生-定的压力， 推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的粘性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊锡膏的粘性下降，有利于大尺寸锡膏印刷机顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀与网。
目前使用的锡膏印刷模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺:化学腐蚀、激光切割和电铸成型。
由于锡膏印刷金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。
锡有印刷机就是在SMT电子装联工艺中，利用网板开孔将电子纤料(锡育、贴片胺等）漏印到电路板上的机器设备，目的是用来粘住片式电子元器件。焊育和贴片胶都是觖变体，具有黏性。当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊有产生一定的压力，推动焊有在刮板前滚动，产生将焊育注入SMT钢网网孔或漏孔所需的压力;
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