锡膏印刷脱模速度一般设定为3mm/s ,太快容易破坏锡膏的形状，锡膏印刷机允许设定为0-20mm/s.那么什么是PCB与模板的分离时间呢?即SMT锡膏印刷机印刷以后的基板以脱板速度离开钢网所需要的时间，时间过长易在钢网底部残留锡膏。时间过短不利于锡膏的站立。-般控制在1s左右。自动锡膏印刷机用脱模的长度来控制此变量,一般设定为0.5- 2mm,允许设置范围为0-10mm。
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒
速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取好的印刷图形。影响印刷锡膏的成型，从而影响的线路板的印刷质量，可能会造成焊点连锡和焊点少锡和锡珠的产生。
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